高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，（上?；厥展P記本）實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
手工制作雙面線路板方法介紹如下——上海電路板回收公司來為大家娓娓道來： 

1. 
      先按單面板的設計方法，根據電子原理圖用紅色筆將元件、焊盤及連線一一畫在和雙面敷銅板同樣大小的紙上，代表正面（即多數元件的一面）。 

2.
       遇到有元件重疊或直線交錯必須“跳線”的地方，用綠色筆畫上，代表反面（即元件少的一面）。 

3. 
    在畫好的紙下墊一張雙面復寫紙，并把綠色的元件、焊盤和連線描畫一遍，（上?；厥沾蛴C）使該紙畫有綠色線條部分的反面也有同樣（但相反）的圖形。 

4. 
     用細砂紙打磨敷銅板，然后用復寫紙把正面紅色部分復寫在敷銅板上。 

5. 
       翻轉敷銅板、放復寫紙、把畫有紅、綠元件的一面貼向復寫紙（即反面朝上），再把反面少數元件復寫上去。

6.
       在正面焊盤處各打一小孔，以便反面焊盤有偏差時給予修正。

7.
        按照制作單面印刷線路板的方法畫線和腐蝕。 

8. 
       將焊盤小孔擴大到空心銅鉚釘的直徑，一一塞進空心鉚釘并鉚緊。

9. 
       將銅鉚釘的正、反兩面搪錫，使鉚釘和敷銅板的焊盤焊牢。雙面印刷線路板就制成了。 
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